区别一(焊接方式不同):
(1)波峰焊是熔融的焊锡形成焊料波峰对元件进行焊接;HotBar焊接是高温热风形成回流熔化焊锡对元件进行焊接。
(2)HotBar焊接时,pcb上炉前已经有焊料,经过焊接只是把涂布的锡膏融化进行焊接,波峰焊时,pcb上炉前并没有焊料,焊机产生的焊料波峰把焊料涂布在需要焊接的焊盘上完成焊接。
区别二(应用元器件不同)
(2)回流焊适用于贴片电子元器件,波峰焊适用于插脚电子元器件。
区别三(AOI检测的项目也不同)
(1)哈巴焊(Hotbar焊接简称HB)AOI视觉设备检测项目:
空焊,冷焊,少锡,连锡,歪斜,异物
(2)波峰焊接AOI检测项目:
1>波峰焊炉前检测AOI设备 (主要检测元器件漏插,反插,插反);
2>波峰焊炉后焊点检测AOI设备 (采用光学原理检测焊点虚焊假焊连焊等)。